電子業
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電子零組件抗靜電包裝|Tray 盤、導電泡殼與自動化托盤
萬久平先進包裝(WJP)為半導體、記憶體模組與 SSD 等精密電子零組件,提供抗靜電(ESD)與導電材質的 Tray 盤、移載托盤及上下蓋泡殼。透過 CNC 精密開模控制型腔公差,確保零件在運輸與自動化取放過程中不位移、不刮傷,並可直接銜接客戶的 SMT 產線與自動化機台。製程通過 IECQ QC 080000 有害物質過程管理認證並符合 RoHS、REACH 規範。
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萬久平先進包裝(WJP)為半導體、記憶體模組與 SSD 等精密電子零組件,提供抗靜電(ESD)與導電材質的 Tray 盤、移載托盤及上下蓋泡殼。透過 CNC 精密開模控制型腔公差,確保零件在運輸與自動化取放過程中不位移、不刮傷,並可直接銜接客戶的 SMT 產線與自動化機台。製程通過 IECQ QC 080000 有害物質過程管理認證並符合 RoHS、REACH 規範。